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可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

led照明产业该回归理性 拼技术、拼创新

“我国led照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期,下游的照明应用企业陷入价格战泥潭,利润空间受到极大挤压。”近日,在由全联新能源商会举办的第74期中华新能源沙

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n104948201.htm2013/1/16 14:27:24

三安光电激进销售护驾再融资

“在下游不断传出有企业倒闭的消息时,三安光电还不惧风险,玩激进销售。”12月9日,有投资者对三安光电应收账款和应收票据的迅速增加表示担忧。一位财务分析人士称,在led芯片下游遭

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n197546814.htm2012/12/12 15:06:28

三安光电再获巨额补贴

效节能半导体照明led外延及芯片产业化项目获得安徽省2012年战略性新兴产业(节能环保)项目中央预算内投资 2000万元人民

  https://www.alighting.cn/news/20121010/n451344373.htm2012/10/10 10:12:17

田村制作所展出使用氧化镓的白色led

出。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光

  https://www.alighting.cn/news/2013122/n276448351.htm2013/1/22 14:18:06

国内led高科技产业迈进世界led市场舞台

点指出“十二五”芯片国有化率要达到80%。经过长达三十年进化,刚步入发展平稳期的中国led照明企业,未来五年拓展速度将会不断加

  https://www.alighting.cn/news/2013416/n665850673.htm2013/4/16 11:19:33

硅基氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

led照明市场爆发临近,将迎七到八年繁荣期

明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订单饱满。部分企业家和行业分析师认为,led爆发将于今年四季度开启,接下来将迎来七至八年的繁荣

  https://www.alighting.cn/news/201363/n554352394.htm2013/6/3 10:09:03

智能光伏节电照明系统设计

本文介绍了一种基于cn3717芯片控制的独立性太阳能led照明系统,能更好的解决以上存在的问题。在白天,太阳能电池板把吸收的太阳辐射光经广电转换后由cn3717给铝酸蓄电池充

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124566.htm2014/5/15 13:44:56

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48

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