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产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
称 name 功率瓦数 power 损耗（镇流器） 照度（lux） 备注： 左侧数据在10lux的环境下测试，所有日光灯肉眼上看上去没有太大区别，但建议根据不同环境和需要用不同瓦数日光
http://blog.alighting.cn/yexinled/archive/2012/5/10/274153.html2012/5/10 15:37:17
在led照明灯具产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308134.html2013/1/20 19:14:28
靠性的深入分析有所帮助。 （1）本质失效、从属失效 led器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是led芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉2.热沉采用超高导热合金铜制成3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
带配置技术、网络技术、信息及通讯设备、测试设备、测试技术、电子贸易it系统、操作、存储和安装设备、配电设备、工业控制、各种电气工程设备和部件、安全系统及设施 发电、转化和存储：发
http://blog.alighting.cn/jiacuilihu/archive/2010/7/14/55748.html2010/7/14 9:23:00
可靠性设计技术,顾名思义,即是检验产品在用户使用时是否可靠的一门测试技术。这项测试技术运用成功与否,对产品的质量有举足轻重的效果,它自始至终地贯彻在产品的设计和生产过程中。当一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00
