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led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

led灯具智能驱动系统设计

led是一种新型半导体固态光源,具有低功耗、长寿命及环保的显著优点。采用pt4115来做led恒流驱动,设计了具有智能调光控制的led射灯驱动系统。根据pt4115的输入电压范围,

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127283.htm2011/8/19 16:47:19

高效率光子晶体发光二级管led

可以在大电流下使用300或500ma,进而达到三瓦的功率。本论文的技术方案是提供一种提高芯片亮度的方法,倒装焊芯片的电极与热沉芯片(、铜、氮化镓(gan)、钼、碳化(si

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

王飞

专业生产各种型号的led模组,灯条,灯杯,详情来电垂询!0755-29979682

  http://blog.alighting.cn/flyman001/2008/9/2 15:50:10

xlxlighting88

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  http://blog.alighting.cn/221864/2014/9/3 15:16:05

超薄极简——苏黎世eth大学新落成的lee大厦灯光设计

锐高公司凭借talexxengine qle led模组,向灯具开发商和制造商提供完全基于系统方法的高效光源。单个模组可通过插头连接器相互连接。多达六个模组可通过一个共享驱动器实

  https://www.alighting.cn/case/20150326/40622.htm2015/3/26 9:56:46

海信电器2009上半年经营亮点

2007年9月,海信建成了中国电视行业的第一条液晶模组生产线,2008年,海信液晶模组二期工程建成投产,年产能达到150万片,并可生产47英寸以上的大尺寸液晶模组和led背光模组

  https://www.alighting.cn/news/20090715/117000.htm2009/7/15 0:00:00

照明用led封装创新探讨

路的并联。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

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