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日本小型led灯泡采用新电源及4层底板

拓这一有望增长的市场,利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装,实现了产品的小型

  https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00

照明用大功率led散热研究

大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51

如何提高smd三晶rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

亚洲led照明高峰论坛专题分会 — led光品质研究

件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题,给会场观众讲述了各类led前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37

抓住光亚展时机,天电光电重磅出击

天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外,其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与

  https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07

鼎元将在中国福州建led新厂

面,第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主,预计初期将有30台mocvd,一期工程完工投产后,第二期工程将视状况择机投入,导入led封装生产设

  https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00

高显色指数led集成光源模组技术研究

成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单,形式单一,很容易标准化,这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54

cob制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

玻璃led灯管的实用新型分析

当前,led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构,管材由铝合金和pc罩构成,“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内,led灯板的光线通过pc罩射出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32

水立方led景观照明有参数要求

空腔内透光”的照明方式及led照明的这种应用方式开创了一个先河。将为建筑物景观照明朝着节能环保的方向发展及led照明向规模化方向发展树立一个新的里程碑。

  https://www.alighting.cn/news/2008318/V14506.htm2008/3/18 15:00:24

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