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用led面临热量管理的技术挑战。尽管led不像其它光源那样辐射那么多热量，但是根据输出功率的不同，一些led也许需要合适的散热器，这样光输出才不会减少，寿命也不会缩短。例如，光输出
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25
用于仪器发光。近年来，高亮度 led(hbled)开始用于建筑照明、装饰照明，以及标识牌照明等。hbled 亦成为 ccfl(冷阴极荧光灯)光源的有力替代品，用作液晶电视和显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00
于仪器发光。近年来，高亮度 led(hbled)开始用于建筑照明、装饰照明，以及标识牌照明等。hbled 亦成为 ccfl(冷阴极荧光灯)光源的有力替代品，用作液晶电视和显示器的背
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49344.html2010/6/10 13:55:00
led日光灯要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术。
https://www.alighting.cn/resource/20120914/126402.htm2012/9/14 14:12:31
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。
https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
