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行设定显示画面的大小、解析度、压缩比等参数。 7.报警功能：配合网络摄像机的i/o端子，可设定报警功能，联动录像、警报器、发送电子邮件等。 8.系统扩充性高：可在现有的以太网络上既插
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304623.html2012/12/17 19:39:21
学系主任在我讲课半天后总结说，任老师精彩的讲课紧密结合工程实际，解析规范的机理和应用，概念清晰。半天讲课，完全是在站立和走动中进行，且没有看过一眼讲义。 还有一次，在某市供电局讲
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2013/2/1/309204.html2013/2/1 11:29:25
应出读者对我的新书的认可，也算完成了我的一个心愿。书中详细介绍了led芯片、封装、及应用的整个工艺流程及技术要点，并对led应用照明作了详细的案例解析，对于从事led行业的人员来
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/1/309231.html2013/2/1 16:17:14
制，具有高pfc、高恒流精度和高转换效率等特
https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31
国内首款全无机封装uv led深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
led显示屏急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向，希望通过这
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品中，提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
