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LED半导体照明概述

LED(发给二极管)作为第四代光源,以其自身的体积小,光效高等优点已经慢慢进入应用。本文主要介绍了LED 照明的原理、优点、相关术语,发展现状和前景等方面进行了介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20150211/123594.htm2015/2/11 10:32:34

LED芯片q4获利压力大 或全数转亏

受到背光及照明需求逐渐转弱,以及晶粒产品报价淡季走跌的影响,法人表示,晶电、璨圆、隆达等LED晶粒第4季获利压力大,预估可能全数转亏。法人推估,晶电第4季单季每股亏损约0.02

  https://www.alighting.cn/news/20121213/88594.htm2012/12/13 11:24:50

LED芯片第2季营收大涨 最高峰或在第3季

虽然多数LED芯片第2季营收大幅成长,但从6月营收来看,仍有商受到年中存货盘点因素影响,该月营收呈现衰退,如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中,光鋐6月营收达新台币1.3亿元,仍

  https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07

LED专利“互怼”,争胜还是谋局?

近期,业内外专利纠纷四起:远的如苹果和高通打起了高达10亿美元的“史诗级”专利战;近的如共享单车涉知识产权纠纷不断。LED行业也是如此,专利纠纷早已不是新鲜事,从芯片到封装到材

  https://www.alighting.cn/news/20170509/150564.htm2017/5/9 10:25:20

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h LED

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LED,该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip LED产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

德国evonik落户工研院 项目涵盖LED等领域

据悉,德国evonik赢创工业集团正式宣布落脚台湾,设于工研院的德国本土以外首座照明与电子“高级专案屋”也在15日开幕,重点专案将涵盖照明、显示器、触控面板、太阳能光电、le

  https://www.alighting.cn/news/20120217/115582.htm2012/2/17 9:08:16

华兴LED封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

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