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中国863计划新材料领域专家组近日透露，根据「十二五」规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电100
https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00
2月4日消息,德国LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预
https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
2008年全球笔记本出货量有望达到1.2亿台，其中采用LED背光源笔记本将有1700万-2000万台。
https://www.alighting.cn/news/20080303/92999.htm2008/3/3 0:00:00
伦斯勒理工学院(rpi)宣布，已研发出高效深绿LED外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21324.htm2009/10/23 17:41:52
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
2014年LED封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年LED封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
2006年12月27日，中文《工商时报》报道，由于07年第1季度LED衬底价格上涨15%，高端蓝光LED可能从07年3月份起涨价。但台湾主要LED芯片商晶元（epistar）、
https://www.alighting.cn/news/200726/V460.htm2007/2/6 15:41:40
