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n上淀积厚度大于500A的niAu层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1mm×1mm，p型欧
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
长248.6%。而在三安光电和国星光电的一季报中，计入当期损益的政府补助分别占据了公司同期净利润的78.55%和23.54%。 排名前三的led设备提供商维易科精密仪器有限公
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222244.html2011/6/20 22:21:00
国星光电(002449,股吧)的一季报中，计入当期损益的政府补助分别占据了公司同期净利润的78.55%和23.54%。 与此同时三安光电、士兰微(600460,股吧)、乾照光
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
大？哪些细分领域存在机会？ 吴玲：2010年我国半导体照明产值为1200亿，未来五年将翻两番。2010年我国通用照明产值增长率达到150%，“十二五”期间年均增长率将超过55
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222223.html2011/6/20 22:08:00
d)，其产业化光效已超过110lm/w;10μA下点亮没有暗区，体现出良好的电流扩展性;与传统dc led相比，p-i-v(光输出功率-输入电流-正向压降)曲线趋势一致，输出光功率更集
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
板：bAreboArd52、键盘板夹心板：copper-invAr-copperboArd53、动态挠性板：dynAmicflexboArd54、静态挠性板：stAticflexboArd55、可
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
密曝光机而创新出完全有别于传统pcb制造技术的新的pcb制造技术呢？回答将是肯定的。三、pcb新工艺讨论1、图二为pcb工艺流程图（以图形电镀/蚀刻法工艺为例。流程图A为传统工
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
2, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36, 38, 40, 42, 44, 46, 48, 50, 55, 60, 65, 7
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222152.html2011/6/20 11:34:00
述： elcometer456c系列涂层测厚仪 elcometer456c涂层测厚仪品牌：易高产地：英国型号：整体式：A456cfei1 、 A456cfbi1 、 A45
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222151.html2011/6/20 11:33:00
5-10年间的背光市场，各国做出了各种努力促进led应用的渗透。例如从能效角度进行规定，要求32英寸电视功率不能超过55瓦，这从一定程度上加速了led电视的发展。 与通用照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222106.html2011/6/19 23:25:00
