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led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

析ingan/algan/gan发光二极管在大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15],认为在老化试验第一阶段,有源层中剩余的mg-h络合物分解,p型层有效离化受主浓度增

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

国内外led相关标准现状,led行业标准

d相关标准现状--led国家标准   国内目前没有较全面的 led及其照明器具国家和led行业测试标准,也没有相应的检测系统。在生产中企业往往以样管封存的参数为对比依据。不同性

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5)、晶片的主要技术参数:a、晶片的伏安特性图: b、顺向电压(vf):施加在晶片两

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led倒装(flip chip)简介

、基于flip chip的大功率led热分析 我们知道,表征系统热性能的一个主要参数是系统的热阻。热阻的定义为:在热平衡的条件下,两规定点(或区域)温度差与产生这两点温度差的热耗

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

m)。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5)、晶片的主要技术参数: a、晶片的伏安特性图: b、顺向电压(vf):施加在晶片两

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

及雾灯。这平台能够与外部微控制器通信,在上电后改变工作参数、检测led短路及提供先进的系统诊断。   本届慕尼黑电子展汽车论坛的会议论文《汽车前照灯用高能效系统级芯片led驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

详解led封装全步骤

置。   h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。   2、包装:将成品按要求包装、入库。   二、封装工艺   1、led的封装的任务   是将外引线连接到led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

[原创]散热原理(三)

片的工序几乎相同,只是使用了一个特殊的回焊炉,它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定,焊料采用用铅锡合金,使焊接和被焊接的金属得到充分接触,从而避免了漏焊空焊,确保了鳍片和底

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

高效的led车内照明设备的实现方法

流也随之改变。在同样190ω电阻和9v电压情况下重新调整公式,i_led值变为6.3ma.假定所有的参数保持不变,供电电压上升至18 v时i- led值为53ma。 仪表板通

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