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再过一周，全球最大规模照明展览会广州国际照明展(简称“光亚展”)就将在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。有国内倒装芯片技术领跑之誉的晶科电子也将携最新的led照明产品和技术亮
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
[导读]刘镇认为此次联盟调研应关注检测平台的建立速度，产品标准化的推进速度，应更多关注国产芯片的应用和封装，以及民族企业和民族品牌的形成。大家都该认识到外资对中国市场的渗透，对国
https://www.alighting.cn/news/20100730/86033.htm2010/7/30 0:00:00
%)。其中led芯片厂7月营收总额为49.7亿元，较6月份增加 7.6
https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00
全球领先的led 照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电(bridgelux)，在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121527.htm2014/10/30 14:17:05
