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基于ps球刻蚀技术制备纳米孔滤波器结构的优化分析

研究表明:在选择粒径为720nm的ps球、刻蚀剩余粒径为240nm、金属膜厚度为120nm的条件下,满足cie红光显示标准的共振波长为704. 06nm,强度透射率为52%,透射谱

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123515.htm2015/3/6 9:38:38

基于有限元分析法的激光剥离技术中gan材料瞬态温度场研究

尽管随着对gan材料发光机理的深入研究,gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高,但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00

智能led大功率led灯珠的技术参数分析方案

目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。led大功率之所以这样称呼,主要是针对小功率led而言,目前分类的标准总结起来有三种。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123696.htm2015/1/23 10:14:30

led灯管欧洲安全认证标准应用及技术要点分析

制造商在设计制造过程中,如何消除led灯管替代传统双端荧光灯的安全风险,达到认证标准要求,顺利通过出口认证,避免产品由于存在安全隐患被召回和禁售的风险?本文主要就此探讨一下目前欧洲

  https://www.alighting.cn/2015/1/22 10:55:20

应用自动数据分析软件可提高led制造中mocvd外延工艺的良率

led厂商都在期待led能在普通照明领域应用上产生新一轮的市场需求,而led在这一领域的增长将高度依赖于能否进一步降低其每流明发光的成本。由于对新增mocvd生产能力的需求预期增长

  https://www.alighting.cn/resource/20150121/123715.htm2015/1/21 11:13:33

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

应用自动数据分析软件可提高led制造中mocvd外延工艺的良率

在2010-2011年,主要受到电视/电脑平板显示器背光板需求的驱动,led制造商在其生产设备上投入了巨资。由于目前这一需求驱动趋势已经放缓,使得有机金属化学气相沉积(mocvd)

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:02:08

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

led日光灯电源设计有关发热烧mos管五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03

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