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工信部专家:日本led照明专利申请量遥遥领先

工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵今日表示,led领域目前主要专利权人有9家是日本公司,仅有一家是韩国的三星公司。日本在半导体照明领域占有绝对优势。

  https://www.alighting.cn/news/20131114/87773.htm2013/11/14 16:08:51

联创光电:小功率红外led年产能达12亿粒

联创光电证券部人士对记者表示,目前小功率红外led年产能为12亿粒,主要应用于遥控领域;而大功率红外led还处于小批量试产当中,主要应用于安防领域

  https://www.alighting.cn/news/20140714/111192.htm2014/7/14 10:18:05

led照明领域用高遮光免喷涂pp材料——2020神灯奖申报技术

led照明领域用高遮光免喷涂pp材料,为上海日之升科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200114/166173.htm2020/1/14 17:27:06

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

英特尔将在上海设半导体封装测试技术开发中心

英特尔对在华的发展充满信心,将在上海工厂成立技术开发中心,从事未来半导体封装测试技术的开发。

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

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