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cree LED lamp reliability test standard
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22249.htm2009/12/20 16:56:49
《功率型LED中的光学与热学问题》讲述一、功率LED空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率LED应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
摘要：大功率LED是一种新型半导体光源，具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了LED的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器，提供恒流LED电
https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42
从芯片到封装再到应用，从LED显示屏到LED照明，富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露，要将LED产业作为富士康的一个转型，这个转型包括从代
https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22
d驱动器，并结合低成本、中等规模的fpga芯片提供了一个基于LED视频显示板的参考设
https://www.alighting.cn/news/2010311/V23070.htm2010/3/11 9:02:05
LED灯具作为新型的绿色照明灯具，节能、环保、长寿命，受到广大客户的追崇。但是LED光衰的问题，又是一个LED灯具不得不面对的问题。不间断的光衰，严重影响了LED灯具的使用情况。
https://www.alighting.cn/news/2012126/n085246594.htm2012/12/6 14:56:22
LED 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
分食LED照明灯具与灯泡市场，LED磊晶与封装业者，以及中国大陆家电大厂，纷纷挟著庞大的企业资源，展开供应链垂直整合布局，导致LED产业大者恒大的态势加剧，将严重压缩中小型le
https://www.alighting.cn/news/20111219/89966.htm2011/12/19 10:15:32
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期，预计LED芯片价格将下降5-10%。专利到期可能降低许可费，并在未来六个月使价格保持稳定。 基于LED的产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
