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https://www.alighting.cn/news/20200603/169126.html2020/6/3 15:12:32
近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元a+轮融资。
https://www.alighting.cn/news/20231103/175364.htm2023/11/3 14:04:52
https://www.alighting.cn/news/20250314/176973.htm2025/3/14 20:52:02
https://www.alighting.cn/news/20251231/178311.htm2025/12/31 9:48:30
https://www.alighting.cn/news/20260423/178832.htm2026/4/23 10:21:57
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式led使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
-近年来led产业在全球普遍受到重视，除了其发光效率日益改善，可达成多种让人感兴趣的应用外，其具备较省电的潜力、较长的使用寿命，已经成为未来各国禁用白炙灯泡后的替代照明选择之一。台
https://www.alighting.cn/news/20081114/107403.htm2008/11/14 0:00:00
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
