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本和体积角度来考虑，如果采用3个独立的电源来作控制电源方案。显然不合理。②如果采用集成自举芯片，如：ir2110或ba2030等，则因自举电容需要预充电。其电容量不能太小，还需要兼
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8016.html2007/11/26 19:28:00
机的驱动器集成电路芯片的安放位置，有两种选择方案可供采用。第一种被称为直接驱动。在这种方法中，驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中(见下图顶端图像)。该电路板离前大灯部件及相关的步
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8017.html2007/11/26 19:28:00
——sy/emc203a厚膜集成电路（ic）简介 摘要：照明电器电磁兼容（emc）问题，日益受到世界各国的高度重视，我国已将该项目作强制性认证要求（3c认证），但目前照
http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8030.html2007/11/26 19:28:00
新。” 并购实现再创新。路明集团的另一核心技术是发光芯片，这项技术是从美国并购得来，通过消化吸收再创新，形成自己的技术。这次并购，让路明集团成功集成了发光芯片的核心技术，一举
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8041.html2007/11/26 19:28:00
凑型荧光灯产品。这类灯所配用的电子镇流器已从分列元件，发展到使用贴片，甚至集成电路，功率因素达到0.98，谐波失真总量小于10％，灯的寿命提高到10000小时，并有调光型产
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2007/11/26/8073.html2007/11/26 19:28:00
上展示了单科集成芯片200瓦大功率led，进步飞快，令人吃惊，更令照明界关注。 笔者认为，本届展会在组织上有两个特点：一是企业在展会期间的相关营销、宣传活动一年比一年多。雷士
http://blog.alighting.cn/1054/archive/2007/11/26/8074.html2007/11/26 19:28:00
器电磁兼容性（emc）问题上，尚无成熟可靠的技术措施，现状堪忧。本文谨就此提出一种用于电子镇流器的技术解决方案和emc厚膜集成电路（已申请专利），供照明科研设计人员探讨和供照明电器生
http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8114.html2007/11/26 19:28:00
——sy/emc203a厚膜集成电路（ic）简介 摘要：照明电器电磁兼容（emc）问题，日益受到世界各国的高度重视，我国已将该项目作强制性认证要求（3c认证），但目前照明电
http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8182.html2007/11/26 19:28:00
灯使用低电压、低电流驱动，功率因数接近于1。不仅led灯本身省电，与之配合的供电电源的耗电量也大大降低，用量大的可以通过多种方式组合或集成，以满足不同需要，减少浪费。另外，led灯光
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m（低温陶瓷烧结技术）高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列，其功率已达104.33w，光通量达1938lm，白光大功率led阵列，功率已达24.57w，光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
