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半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在LED、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率LED显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率LED显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00
本文介绍了LED生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125842.htm2013/3/21 11:00:59
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
经过对LED行业的全新认识，LED企业加快了上市的步伐，并购重组等资本与市场的结合，将推动LED行业格局的重大调整。未来几年LED产业可能会沿着以下几个方向发展。
https://www.alighting.cn/news/20131217/87689.htm2013/12/17 11:10:54
以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
邹湘坪认为高导热复合材料在LED照明具有三个特性：一是良好的导热性，它比一般可以达到10到20倍以上，二是良好的点绝缘性，三是良好的成型加工性能工。
https://www.alighting.cn/news/20130610/88426.htm2013/6/10 11:48:32
