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状 ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led问世于1991年，经过改进的结构如图1所示。我国起步于1996年，南昌欣磊公司首先用进口的ingaalp外延片制成芯片，1998年国内第一台生产
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
给外延厂进行磊晶了。二、芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
致发光材料的测试平台，同时设计出电压、频率实时调整等不同的软件模块，使电源能在不同驱动方式下工作，实现了对不同状态冷光片(有机电致发光介质)的性能测试。 2测试电源硬件结构
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
样电路，为显示电路提供0～5 v范围的峰值电压采样值。(6)辅助电源，为控制电路、驱动电路和显示电路提供电源。电源整机电路方框图如图1所示。3冷光片测试电源控制部分硬件结构设计3．
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230292.html2011/7/19 23:44:00
动范围: 204mmx204mm6. 照明光源： 6v20w卤素灯 亮度可调 7. 偏光装置： 落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片8. 滤色片： 蓝、黄、绿、磨砂
http://blog.alighting.cn/xiemile/archive/2009/9/9/6347.html2009/9/9 13:47:00
限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
