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与系统应用组的朱慕道组长带来了主题为《led照明产品进入市场的重要条件》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109061.htm2011/6/12 19:27:19
筑科学研究院建筑物理研究所副所长赵建平先生带来了主题为《中国半导体照明应用展望》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109062.htm2011/6/12 19:11:16
本文为天电光电万喜红先生在亚洲led照明高峰论坛上做的报告,报告从led光品质的为题着眼,探讨如何才能够降低流明成本,推荐阅读。
https://www.alighting.cn/resource/20110612/127511.htm2011/6/12 18:13:16
心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
表了《2011 led封装行业研究》报告的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31
长的郑利瑶先生发表了《2011 led外延芯片行业研究报告》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52
拓经理刘学超先生发表了《新型多串半桥谐振高效led驱动解决方案及其应用》的精彩报告,对led驱动领域提出了自己独到的见
https://www.alighting.cn/news/20110612/109081.htm2011/6/12 16:21:39
司的执行总监徐敏馨女士发表了《lite-puter智能控制系统:绿色照明节能设计应用》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109082.htm2011/6/12 16:17:04
三十八研究所研究员、高级工程师汪军先生发表了《从军工角度论述led驱动电源的可靠性》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110612/109083.htm2011/6/12 16:03:53
李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47