站内搜索
心等各种应用的全新投影和集成解决方
https://www.alighting.cn/news/20210518/171532.htm2021/5/18 10:01:06
2010年我国led封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度。虽然led封装市场发展快速，但市场份额却被外企和台企等巨头把控。 据了解，目
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
分体式拔轮器 dyf系列整体式拔轮器，液压弯轨器，矿车复轨器，液压弯道器 分体式拔轮器是一种以手动或电动油泵为动力通过高压油管的传递使拔轮器的大活塞向前推进勾爪勾住被卸物
http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99649.html2010/9/26 10:24:00
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
白光oled照明导论、白光oled照明现状与市场布局、荧光白光oled器件、磷光材料及其白光oled器件、混合系统式白光发光系统、串联式白光oled器件、透明式白光oled器件
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56
csp，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
