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我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光LED，LED封装外形包括直插LED(5mm，4.8mm)，贴片LED（5050，3528，3629），陶瓷LED（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00
美国LED大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawin
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
政府，LED芯片项目落户仲恺高新技术开发区……据悉，科锐公司2010年度1.67亿美金投资计划将绝大部分在中国使
https://www.alighting.cn/news/20100712/116298.htm2010/7/12 18:06:03
器件(封装后)价格直接反应供需，其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节，应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下，封装厂商通过扩大规模、提升技
https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26
德国LED大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的LED产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
介绍了智能绿色LED照明技术在通用照明、景观照明和LED显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和LED驱动芯片等在智能绿色LED照明中所发挥的关
https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48
