河东科技hdl发布source mini全屋智能语音中控

  https://www.alighting.cn/news/20231220/175667.htm2023/12/20 11:40:06

利亚德：扩大欧美中端和下沉市场，实现市场全覆盖

利亚德7月26日发布消息，7月26日，公司接待东方财富证券调研，董事会秘书、副总经理 李楠楠，证券部副经理 刘阳参与了接待，以现场参观和会议的方式举行，双方围绕围绕显示板块业务情况

  https://www.alighting.cn/news/20240731/176347.htm2024/7/31 14:20:15

住建部解读“好房子”，积极推动全屋智能化！

“好房子”离不开新科技，“好房子”和新科技可以相互成就。

  https://www.alighting.cn/news/20250310/176948.htm2025/3/10 17:47:17

全筑股份：拟定增募资不超1.8亿元

  https://www.alighting.cn/news/20250728/177574.htm2025/7/28 11:17:58

重磅！国务院国资委揭晓40项央企ai重磅场景（附全表）

  https://www.alighting.cn/news/20250826/177685.htm2025/8/26 16:02:43

重磅！国内首个全模态具身智能数据集上架交易，智能领域迎来新突破

  https://www.alighting.cn/news/20250829/177714.htm2025/8/29 9:49:46

品鉴专访 | cupower谐振电子：以全栈解决方案赋能智能照明未来

  https://www.alighting.cn/news/20251209/178234.htm2025/12/9 10:27:58

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

分析设计led射灯时应考虑的三大因素

其进行设计时需考虑以下三点：　　一 、安全　　说到安全，主要就是指pc阻燃管，由于红外线散热可以穿透pc管，因此，我们在设计led灯时，一定要考虑到它的安全性，一定要使用全塑的物

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320675.html2013/7/9 14:27:25