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成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
一年一度全球照明行业盛会，广州国际照明展将于2015年6月9日-12在广州琶洲举办，届时广州慧谷化学将携led照明材料系统解决方案，入主展馆b区13.2馆c22号148平米的黄金展
https://www.alighting.cn/news/20150602/129792.htm2015/6/2 16:04:11
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。一、大功率led高导热导电银胶解决晶片pn结到外延层散热问题 导电银胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
、继电器、发热管、光学机械等精密机器 运用吐液材料 焊锡浆、银膏、紫外线、固化胶、润滑油、环氧树脂、快速固化胶，硅胶树脂等各种材料 用途 粘接、封装、涂层、密封、充填、点
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49693.html2010/6/12 15:14:00
