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一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

大功率led灯新型散热结构的设计与开发

大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

白光led光效的分析

当前结构的白光led 的发光过程是分两步进行的,电源接通后首先是led 芯片中的载流子复合发光,芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时,其中部分蓝光光子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09

β-ga2o3用于高功率led 可将光输出提高5倍以上

β-ga2o3不仅可用于功率元件,而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等,应用范围很广。其中,使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是,

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09

led外延片的生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

2014广州国际照明展:晶科电子载誉荣归

6月9日,第十九届广州国际照明展在广州琶洲隆重开幕。晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”) 携公司主打产品——高端led芯片芯片级光源、模组光源以及光组件、光引擎产

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n376462968.htm2014/6/13 18:15:49

德豪润达打破国际巨头技术垄断

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02

“晶璨恋”效应发酵:台led厂泰谷将待价而沽?

led高阶芯片在照明需求热络之下出现缺口,业者估计缺口约2~3成,由于照明端提出需求预估值,预估照明出货量至少成长50%~100%。芯片厂估计明年市况维持高速成长,台湾晶电换股合

  https://www.alighting.cn/news/2014710/n252463581.htm2014/7/10 9:52:33

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度led

近日,ledinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度led芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

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