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“目前，国内的led家用照明灯主要存在三个问题。一是多用铝质散热器，如果与led芯片贴得不紧，直接影响使用寿命;二是光亮度的调节需要一种控制器，控制器的质量本身就参差不齐;三是对
https://www.alighting.cn/news/20140604/86915.htm2014/6/4 11:22:59
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308178.html2013/1/20 19:18:34
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
目前，大部分led灯均使用的铝基板，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以
https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42
现在的照明行业，不谈led必然被人认为out了，也难怪，led以其无可比拟的竞争优势，全面超越直至取代传统的三基色的荧光光源，己是指日可待。随着每年的芯片价格的下降，以及散热、封
https://www.alighting.cn/news/20140114/87943.htm2014/1/14 15:58:23
phase 710 嵌入式筒灯的驱动电源均有配置外部电源盒双重防护，不仅加强了驱动电源的散热效果，让其更好地工作，而且驱动电源能得到双重保护，没有触电危险，还大大降低电源的电磁辐
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2013/2/5/309480.html2013/2/5 17:55:02
成为厂商重要课题，包含后段封装、散热及驱动ic，将是厂商降低成本的三大重要课
https://www.alighting.cn/news/20131031/88272.htm2013/10/31 10:18:32
商竞相加重兼具发光效率和散热优势的hv led布局，以弥补ac led产品线所流失的营
https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02
粒体质不好，亮度衰减较快。 2、生产制程存在缺陷，led晶粒散热不能良好的从pin脚导出，导致led晶粒温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题： 1、led为恒
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/3/25/312335.html2013/3/25 11:40:45
由此可见，高压led可以带来led照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了led照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。因
https://www.alighting.cn/news/20120628/89178.htm2012/6/28 10:05:03
