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华为、小米等瞄准mini led屏,将在新机中采用?

据报道,业内消息人士透露,包括华为、oppo和小米在内的知名智能手机厂商,计划于今年下半年推出的智能手机中采用mini led背光显示屏,已经要求中国台湾地区面板厂商从今年6月起启

  https://www.alighting.cn/news/20180112/154742.htm2018/1/12 10:01:05

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

弯的问题无法以封装的设计(如或flip chip)改善,将电流截弯取直才是正道,必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外,相同亮度的顺流le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

久元电子下半年续扩中国大陆led产能

久元电子下半年续扩中国大陆led产能,第3季底常州厂月产能可到2亿颗,第4季厦门厂可到8.5亿颗,预估明年第1季厦门厂可扩充到13亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/20120820/113622.htm2012/8/20 10:02:16

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sgs是全球检验、签定、测试和认证服务的领导者和创新者.sgs创建于1878年,在全球已有1000多个分支机构和实验室,46000多名员工,构成了全球性的服务网络.sgs在中国已经

  http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/17/50652.html2010/6/17 11:14:00

了解一些大功率led芯片制造的东西

置的体结构的led面板灯芯片的led芯片的下一个大的,在陶瓷板和陶瓷基板的共钎料层和导电层,在该区域产生的相应的引线,焊接电极中使用水led芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

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  http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/19/51207.html2010/6/19 18:04:00

led散热途径分析

  (3).经由金线将热能导出   (4).若为共及flipchip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led粒(die)以打金线、共方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31

电子--供应led灯杯

型号:tj-b36d-b3b规格:24、36、48颗灯价格:面议质量等级:优良发布日期:2009-10-08详细说明:  类型 led照明灯  外径尺寸 48x48(mm)  套管

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6966.html2009/10/13 11:59:00

电子--供应led球泡

型号:tj-b48d-b4w规格:36、48、72颗灯价格:面议质量等级:优良发布日期:2009-10-08详细说明:  类型 led照明灯  外径尺寸 64(球径)x 96(长度

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6967.html2009/10/13 12:01:00

谷科技-博物馆照明

  http://blog.alighting.cn/s2016/2016/3/24 16:19:28

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