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8月6日，美国能源部又选择11个半导体照明研究项目进行资助。全部2千万美元经费中近一半的经费用于化合物半导体材料的研究，其它部分将用于有机材料的研究。
https://www.alighting.cn/news/20040826/102585.htm2004/8/26 0:00:00
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
2月13日，科技部高新司廖小罕副司长、材料处刘兵副处长视察半导体照明国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室，听取攻关项目工作汇报。
https://www.alighting.cn/news/20040306/102567.htm2004/3/6 0:00:00
2月26日，“2004中国(上海)国际半导体照明论坛”筹备工作会议在北京召开，国家半导体照明工程协调领导小组办公室吴玲副主任、论坛中方主席陈良惠院士、技术分会主席陈皓明教授、中
https://www.alighting.cn/news/20040227/102566.htm2004/2/27 0:00:00
