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led照明产业化政府应率先应用推动

让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润,led封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

推动led标准光源刻不容缓

台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念,可持续性的leds标准光源将会以结

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45

透视国内led照明产业发展质量

模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮度、大功率led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年,led在上海世博会再次尽施拳脚,以其巨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

前会有200ns至400ns的前沿消隐。因此,必须降低开关频率以适应正常操作,使输入电压通过波整流输入电路时保持在最低值。  电路是否需要pfc稳压,主要在于电流是否为正弦波。pf

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12

smd表面贴技术-片式led,sm

、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于:前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为弧型;后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb板及片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

关于led照明技术cri

d方面,欧系及日系汽车将第三刹车灯改成led的比率已超过80%。 我国已经规定,凡是上高速公路的汽车必须装设led雾灯。未来在led价格逐渐下降后,其它车灯模块势必也将逐步使用高亮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261592.html2012/1/8 21:54:50

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用cob(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的cob封装,同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

光的麻烦。  外观更超薄液晶电视若要作到超薄,其中有2个主要决定因素,分别为背光模块与电源基板厚度,然因背光模块整个面积与液晶面板相似,而电源基板仅占液晶电视部分面积,换句话说,液

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