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构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
处：光通量较低、散热性和稳定性有待于改进、色域和显色性不好、行业标准的制定问题、成本高性价比低、知识产权问题;高光效高显色白光led制备要素：芯片、荧光粉、封装胶、封装工艺、辅
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91728.html2010/8/20 21:10:00
是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况。它可以记录灯具的光通量、光源数量、功率、功率因数、灯具尺寸、灯具效率包括灯具制造商、型号的等信息。当然最关键的还是记录了灯具在各个方
http://blog.alighting.cn/158827/archive/2013/1/17/307938.html2013/1/17 8:59:34
光效率还是比较低，所以大部分的输入电功率都是转化为热，所以它的发热很高，假如散热器做得不好，那么结温就会升得很高。 2.3 led不同于整流二极管，它不是采用一般的硅材料做成的，而
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2009/10/21/7207.html2009/10/21 8:27:00
中，键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型led，pcb板作为器件电极连接的布线使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
