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led产业近期随市场的变化呈现反映极度敏感的态势。2010年随着led tv需求的增加led的上下游产业均获得非常高的成长，但却在2011年因世界性景气不佳导致的需求低迷影响，使l
https://www.alighting.cn/news/20120412/89917.htm2012/4/12 9:45:49
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“led光源模块化技术与应用”专题峰会。
https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
达10万小时以上的观念相去甚远。3.)led路灯系统热传散热环境温度关键技术指针：因此灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃，工研院led道路照明示范灯具规范规定耐久性试验环
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39
