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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
固晶：die bonding 焊线：wire bonding 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed boar
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
柜的装配。led照明紫外灯固化有良好的胶粘性、坚韧度和耐湿性能，并可用于具有不同膨胀系数材料的连接。 3、汽车：uv固化用于连接金属，陶瓷和塑料。密封高温元件，如断路保丝。uv固化产
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/26/319999.html2013/6/26 17:38:55
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/26/320002.html2013/6/26 17:40:30
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且已实
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
纳米钇稳定氧化锆 电话：0571-88190886， 18958007459 性质： 纳米钇稳定氧化锆是新型陶瓷材料 , ysz纳米粉体具有优质无团聚、粒径小且分布窄的特
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119540.html2010/12/10 8:57:00
产品名称：hs 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
高纯纳米氧化铈 0571-88852193/18958024937 基本信息： cas#：1345-13-7 性质： 1， 高纯纳米氧化铈晶型完好，比重大，在陶瓷中不
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119536.html2010/12/10 8:56:00
高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分led业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
