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led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装的基础知识

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等 2)扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

用于led的塑料散热器

流和热辐射的能力决定,这些几乎和材料的导热性无关。所以只要有一定的热传导能力,塑料散热器照样可以成为良好的散热器!   一般来说,如果热量从热源到散热器表面的距离小于5mm,那么只

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

深度分析:led照明的中国机会与挑战

境。国家发展和改革委员会、工业和信息化部等六部委在20099月联合发文《关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知》,2010年10月国务院出台关于加快培育和发展战略性新兴产业的决

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00

让led灯符合emc及电能质量标准要求

在约9.5 vdc,但该电路必须达到12 vdc,以便为二极管的性能变化留出余地。其拓扑结构为开关式恒流离线式降压稳压器,能够在整个85至265 vac通用输入范围内和47至6

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133848.html2011/2/19 23:29:00

qw潜水排污泵

坑。8、qw潜水排污泵能够在全扬程内使用,而保证电机不会过载。9qw潜水排污泵有两种不同的安装方式,固定式自动耦合安装系统、移动式自由安装系统。三、qw潜水排污泵主要用途qw潜水排污

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140925.html2011/3/14 11:38:00

led日光灯管的10大优点将替换荧光灯是必然趋势

数国产的铁芯电感功耗在10w以上,功率因素低于0.512。而led的电源效率通常高达90%,一个18w的led日光灯管只要20w的输入功率。功率因素也可以达到0.9以上。  

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/5/23/180189.html2011/5/23 15:39:00

led日光灯管的10大优点将替换荧光灯是必然趋势

产的铁芯电感功耗在10w以上,功率因素低于0.512。而led的电源效率通常高达90%,一个18w的led日光灯管只要20w的输入功率。功率因素也可以达到0.9以上。   和荧

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/5/26/180398.html2011/5/26 14:51:00

led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

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