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封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
次光学配光设计及整体散热设计、应急照明专用驱动电源和智能控制系统开发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w,热阻：≤9℃/w,灯具发光效率≥80lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118973.html2010/12/8 13:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
此一场口水之战难以避免。随着科技的发展，技术的提升，led半导体有了突破性的进展，其光效120lm/w的led已经开始量产，并逐年有提升15-20%的蓄势。再加上有政府的大力支持，发
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/22/122885.html2010/12/22 10:24:00
4．2调光 本电路的调光有线性调节和pwm调节两种方式，两种方式可单独调节，也可组合调节。线性调光可通过调节ld端口的电压(从0～250 mv)来实现，该电压优先于内部设定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00
用照明空间的日益缩小以及对照明光源使用寿命要求的不断提高，由led所提供的灯光色彩和设计方案正在迅速取代白炽灯泡应用。即使是传统的ccfltft-lcd背光源应用，目前也在逐渐地被白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00
绍。 图1：一种典型的串联驱动电路。 背光驱动的技术分析 lcd显示屏自身并不发光，为了可以清楚地看到lcd显示屏的内容，需要一定的白光背光源。在中小尺寸lcd显示屏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
级与非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
法及措施。 之前由于受光效和光源的限制，古建筑照明中存在着一系列的问题，比如： a、照明装置的安装。将大体积的灯光装置直接固定于建筑之上，既破坏了建筑物结构及其白天景观。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134137.html2011/2/20 23:03:00
间操作； ●内置450v的线性稳压器； ●输入和输出电流感测，输入电流限制； ●可实现pwm和相位调光及模拟调光。 3 功能与工作原理 基于hv9931的离线pfc le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134166.html2011/2/20 23:15:00
