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LED装饰照明的营销新层次

内 容 摘 要 LED近年来得到了广泛应用,并引发了投资热潮。过渡的的投资将引发产业过剩,LED产业的竞争将进入一个更高的层次。LED装饰照明作为LED产业重要组成部分在城

  http://blog.alighting.cn/glamor/archive/2009/5/5/3258.html2009/5/5 16:33:00

照明用LED封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个LED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

叶国光:高压LED用于灯具的未来发展优势

6月10日,2011年广州国际照明展览会第二天,“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。香港真明丽集团LED事业群ceo叶国光先生作了《高压LED用于灯具的未来发展优

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/143821_06.htm2011/6/12 14:38:21

浅论LED显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响LED显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响LED显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对LED显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28

LED新材料和设备技术的挑战与机遇

LED蓝光危害对人体的伤害究竟有多大?能使LED产品达到高显色性的新材料技术目前是怎样的?哪些LED检测设备比较适合灯具企业的实验室配置?封装企业要做高光效的产品,在材料的选择上

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87062.htm2014/6/18 17:27:19

恩智浦半导体推出紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路ssl2108x

日前,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)推出基于greenchip?技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路ssl2108x,

  https://www.alighting.cn/pingce/20111018/122719.htm2011/10/18 10:29:53

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