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术突破日期提前2010年2月6日，美国led芯片制造商cree公司在宣布其白光大功率led芯片光效突破208lm/w。该测试是在350ma电流和标准测试环境下进行的，相关色温
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
北京十里河灯饰城温州店的新址位于温州市瓯海区，即为原一家家居建材超市。比邻慈湖家具市场，占地面积近9万平米，首期营业面积4.8万平方米，远景规划15万平米。
https://www.alighting.cn/news/2011110/n303630020.htm2011/1/10 9:46:07
然不知道这项举动能不能刺激销量，但至少可以因此得到一些正面评价，至于真正比较环保的 led 灯呢，基于成本因素可能还得再等等
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/10/126829.html2011/1/10 9:11:00
约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。 这两年中国大陆的led芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
阻rsns，或用模拟电压驱动ic的某个调光功能引脚来完成。 1、通过调整rsns进行模拟调光 当使用固定cs参考电压时，rsns值的变化将对应 led电流的变化。如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
级(system level)，针对每一个环节进行最佳化的散热设计，以获得最佳的散热(图1)。 图1 led散热策略 图2 高功率led剖面图 从图2中，可以了解整个
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
因发光面积的加大而提高，所以一颗以大电流（如1a）驱动大面积的顺流led，其亮度会大于具有相同面积的多颗横流led。 接口应力的问题 半导体（如gan）和金属（如ni-c
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
年工夫才会进入主流电视市场。 运营规模连smd的1%都不到的lg集团，在三星的弱小压力下，也不得不重新整合旗下lg电子、lgdisplay和lg化学三大子公司，共同投资ole
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
