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db31xxx.2-2009 采用LED技术的照明工程验收规范 第2部分:验收规范

文为上海地方性标准,本规范编制是基于调查研究基础上,基本采用国家现行的规范和标准,针对LED照明尚未具有的配套齐全的标准的现状,在LED灯具的光衰和寿命试验方面,部分采用了美国能

  https://www.alighting.cn/news/20121208/109281.htm2012/12/8 18:53:55

uv-LED结构设计详解

目前单个uv-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-LED器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-LED 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

LED散热性能改善的途径详解

LED散热性能改善的途径详解:现在有LED散热性能改善途径,分别是,制约白光LED群体的温升,和休止运用天然树脂封装形式。不过,大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45

大功率LED照明的缺点主要有哪些?

器散热增加了灯具的体积,使半导体光源体积小、重量轻的优势消失。   4、光斑,由于白光LED本身制造工艺上缺陷加上与反射杯或透镜的配合误差,容易造成圈问题。   近年来,le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222229.html2011/6/20 22:11:00

LED显示屏测试方法

  https://www.alighting.cn/news/20100713/102664.htm2010/7/13 14:20:02

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工LED综合报道】 1.引言  在LED产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将LED产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

LED照明疯狂背后面临的挑战

质与传统照明相比仍有差距;光效表现还有部分应用无法覆盖;由于LED照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定,因此无法保持足够的光输出流明维持寿命;由于缺乏统一标

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

LED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

LED灯条屏】在LED光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

rw5120微型多功能信号灯 (smsl4730多功能袖珍信号灯)

米以上。3. 、绿三色信号可任选两种作为配置,信号指示功能强,可视距离可达 5000米以上。4.人性化的尾灯警示设计,可在日常工作中向身后发出警告以消除危险和隐患, 保障安

  http://blog.alighting.cn/rpzmdq/archive/2010/3/20/37685.html2010/3/20 16:35:00

[原创]滑触线指示灯abc-hcx-50

0*80 是专门用于实时监视行车、龙门吊等起重设备的三相电源的信号指示,以防止设备电源的缺相造成的不良后果。该产品采用LED进口超高度发光二极管制成,分三种颜色(、绿、)分别指

  http://blog.alighting.cn/shfktdq/archive/2010/7/11/55211.html2010/7/11 8:56:00

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