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隆达封装产能拟扩3成 四大成长主轴助力下半年业绩

led垂直整合厂隆达,今年拟扩充封装产能3成,投入资本支出约18亿元(新台币,下同,人民币约3.71亿元),较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高,即将公布的q2毛利率,可望来

  https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

李洲科技推出高功率led节能路灯

李洲科技身为led封装领域龙头,2009年成立照明事业处,宣告进军led终端照明市场,陆续推出一系列led路灯、灯管、灯泡产品

  https://www.alighting.cn/news/20100916/120939.htm2010/9/16 0:00:00

广东华电:一定要建立完整的产品系统

从去年年底到今年,g20、金砖峰会等国际盛会,以及“一带一路”等重要国家政策给夜游经济做出了最有力的示范,整个照明行业都沉浸在集体大狂欢:设计单位、工程公司、灯具厂家单子越接越

  https://www.alighting.cn/news/20171027/153336.htm2017/10/27 18:03:20

ies_lm-79 ssl产品光电测量解读

《ies_lm-79 ssl产品光电测量》主要内容:名词术语;les lm-79解读;主要测试系统.

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/3/175836_80.htm2011/5/3 17:58:36

灯具产品生产的技术规范要求

灯具产品生产的技术规范要求:一、标志;二、结构;三、爬电距离和电气间隙;四、接地规定;五、接线端子;六、外部接线和内部接线;七、防触电保护;八、耐久性试验和热试验;九、防尘、放固

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/115629_63.htm2011/2/12 11:56:29

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展,晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

led封装工艺之led分选两种方法介绍

档应用客户,对led的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如led封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求,则这些封装厂在大量的封装后会发现,封装好的led只有很

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

档应用客户,对led的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如led封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求,则这些封装厂在大量的封装后会发现,封装好的led只有很

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

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