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“生性冒险 敢于豪赌”的企业家--王冬雷

续收购广东健隆达及恩平健隆全部led资产,收购深圳市锐拓显示技术有限公司60%股权,与韩国epivalley公司签订战略合作协议,进军led外延片及芯片研发及制造领域。通过

  http://blog.alighting.cn/wangdonglei/archive/2013/5/15/317250.html2013/5/15 17:07:00

新霓虹灯与led灯优缺点的比较和竞争

定。少数产家可以做到相对稳定,比如用cree 跟aod芯片相结合,取各自芯片的优点。 9. 二种光源的价格比较 led较贵,但黄色和红色已相当,主要贵的是led白光。 10. 二种光

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41

大型商业照明已开启led改造

随着全球能源短缺以及电费价格上升,作为第四代绿色能源led照明越来越受到各国政府、企业等关注。经过国家、政府有计划的政策、补贴等推进led照明产业发展,led照明企业在大江南北全面

  https://www.alighting.cn/news/20130515/88482.htm2013/5/15 10:46:36

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

尊敬的阿拉丁神灯奖主办方暨各位评委:  作为晶能光电的联合创始人和晶和照明的创始人,请允许我向各位评委郑重推荐承载着led中国梦的中国芯——晶能光电硅衬底大功率led芯片。  晶

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

日亚化学起诉台湾灿坤led台灯侵权

日本日亚化学公司(下文称为“日亚”),已于当地时间2013年3月19日,向东京地方法院提起专利侵权诉讼,禁止台湾灿坤公司日本分公司(sankun日本电机株式会社,下文称为“灿坤”)

  https://www.alighting.cn/news/20130515/112581.htm2013/5/15 9:33:50

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

led照明需求启动 终端价格战开打

品的价格战将进一步拉动需求,利好中上游的封装和芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013514/n886851671.htm2013/5/14 10:53:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led发展编年史

w(瓦)的led商品化。这些led都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题,而半导体芯片都是被固定在金属片上,以助散热。2002年,在市场上开始有5w的led的出现 ,而其效率大

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23

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