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比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
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http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
屏很难将其整个覆盖，而钢结构的建筑本来多功能灯饰安装就有难点。而因为达科新产品其模组具备超强的造型能力和尺寸适应性，成为公司继澳门新葡京大酒店之后的又一力作。 上述项目负责人指
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233161.html2011/8/20 0:19:00
、效能、灯的使用寿命、坚固性、尺寸、集成度和近来越来越为人们所关注的环境因素。 led多年来一直是小型lcd背光技术的首选，尤其是用于手机、掌上电脑、mp3播放器等对角线小于5英
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装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
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们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
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案，但自身不具备发光源，夜间使用效果差。近几年，随着微电子技术、自动化技术、计算机技术的迅速发展，半导体制作工艺日趋成熟，导致led显示点尺寸越来越小，解析度越来越高，而可将显示
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度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
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耗要求小于0.5w，开关工作频率要求大于120hz，以免工频干扰而产生可见闪烁。 led绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展，led灯具照明是离不开驱动芯片的，因此需要多种功能的le
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