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隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率cob之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
新获ac-led专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-led和ac-oled。ac-led和ac-oled设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
本周为大家带来【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐，分上下两辑，共21家精选企业。
https://www.alighting.cn/news/20231102/175342.htm2023/11/2 9:52:15
https://www.alighting.cn/news/20231103/175358.htm2023/11/3 9:53:47
恩智浦半导体11月15宣佈，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00
恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlcsp，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪led网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪le
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
经过2010年的快速扩张后，led显示屏行业进入整合期。大部分企业都陷入毛利率下降、营收增长迟缓的阶段，再加之行业整体竞争情况混乱，集中度低，市场普遍认为led显示屏行业无竞争壁
https://www.alighting.cn/news/201386/n386254630.htm2013/8/6 16:25:09
