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详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

解读led照明产品认证过程中存在的问题与对策

  https://www.alighting.cn/2013/11/28 13:26:49

中国led室内照明市场现状与发展趋势分析

从我国led照明发展来看,前些年led照明主要应用在户外照明和景观照明领域,2012年开始led照明逐渐向室内照明市场渗透。

  https://www.alighting.cn/2013/11/27 11:45:57

浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

美国能源部拨给迈图450万美元财政补贴

迈图高新材料集团(momentive performance materials)将获得美国能源部450万美元的财政补贴,用于继续开发突破性技术,提高led光源的性能。

  https://www.alighting.cn/news/20091228/V22359.htm2009/12/28 9:39:55

light guide techniques using led lamps

一份关于介绍《light guide techniques using led lamps》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125540.htm2013/6/3 11:09:51

【有奖征稿】lamp产品工藝流程图

一份来自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《lamp产品工藝流程图》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:07:45

led死灯现象的原因分析与探讨

死灯原因不外是两种情况:其一,led的漏电流过大造成pn结失效,使led灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的led灯的工作;其二,led灯的内部连接引线断开,造成led无电流通过而

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126982.htm2011/10/21 12:42:47

聚积推出高效率、非隔离式交流转直流led驱动器

台湾,新竹 –聚积科技特别针对t-8型灯具以及e27灯泡等led照明应用推出一款新的降压式、高效率、非隔离式交流转直流(ac / dc)led驱动器-mbi6902。

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n574530710.htm2011/3/15 18:23:57

flip chip led(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加flip

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

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