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用过程中,降低器件及系统热阻[ 3 ] ,从而降低芯片温度;优化led 外延层结构,减少电流泄漏,增加电子、空穴在结区的复合几率,是提高l ed 在大功率下发光效率的两个主要途径。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
还拥有良好的热稳定性，在室温下连续运作2小时效率也没有下降。科学家们表示，他们的这一技术还能用于制造其它的纳米结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00
化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
ａ甚至１ａ级，这就需要改进封装结构，采用全新的ｌｅｄ封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
间晶格失配和热失配引发的外延片层中大量的晶格缺陷，从而进一步提高gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底 上( 6h-sic或si)采用两步工艺生长gan外延片层。然后对外延片膜进
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
一个真正的负载断开开关，能够将关机时的供应电流降低到1μa以下。 两款新的转换器还包括一个用户可编程的闪光灯安全计时器。这项功能能够用来在软件失效的情况下来保护闪光led免受
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析（dsc），鉴定黏合剂性能。 2．光固化 当采用光固化胶时，则采用带uv光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴
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