站内搜索
csp的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统smd,但并不妨碍企业加快csp的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的csp
https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27
宏齐公布去年获利不仅转亏为盈,全年每股税后纯益1.12元(新台币,下同)也是近三年最佳表現,今年该公司有新产能开出,加上红外线产出或看成长,全年业绩仍乐观看待。
https://www.alighting.cn/news/20180823/158157.htm2018/8/23 9:45:14
尽管中国依然是生产led的世界工厂,但随着上游产能逐渐过剩,下游竞争愈演愈烈,晶科电子业务也受到冲击,增速放缓。通过增加研发投入,晶科电子充分利用led与人工智能等前沿技术融合发展
https://www.alighting.cn/news/20200401/167490.htm2020/4/1 10:32:35
在未来合作分工方面,木林森主要专注于制造端,至善团队负责技术研发,共同聚焦提升技术,发挥各自的优势,生产优质产品。销售端,木林森提供民用照明渠道,至善团队则提供原有的和政府、地铁洽
https://www.alighting.cn/news/20200410/167823.htm2020/4/10 15:27:57
上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一,已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用产业链,特别在产业链的两端即led上游外延、芯片与下游应用环节具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/20100826/105186.htm2010/8/26 0:00:00
d封装厂家并不制造芯片,估计cree的led芯片生产将继续在美国北卡罗来纳州进
https://www.alighting.cn/news/20070828/117023.htm2007/8/28 0:00:00
该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元,预计于2011年5月建成投产,未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165029.html2011/4/12 13:17:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165030.html2011/4/12 13:18:00