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传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通csp应用瓶颈

csp的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统smd,但并不妨碍企业加快csp的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的csp

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

台led封装厂宏齐转型效益持续展现,q3出货增温

宏齐公布去年获利不仅转亏为盈,全年每股税后纯益1.12元(新台币,下同)也是近三年最佳表現,今年该公司有新产能开出,加上红外线产出或看成长,全年业绩仍乐观看待。

  https://www.alighting.cn/news/20180823/158157.htm2018/8/23 9:45:14

led封装已趋饱和 晶科电子出击汽车照明市场胜算几何?

尽管中国依然是生产led的世界工厂,但随着上游产能逐渐过剩,下游竞争愈演愈烈,晶科电子业务也受到冲击,增速放缓。通过增加研发投入,晶科电子充分利用led与人工智能等前沿技术融合发展

  https://www.alighting.cn/news/20200401/167490.htm2020/4/1 10:32:35

木林森孙清焕:uvc封装将会是一个重要的发展方向

在未来合作分工方面,木林森主要专注于制造端,至善团队负责技术研发,共同聚焦提升技术,发挥各自的优势,生产优质产品。销售端,木林森提供民用照明渠道,至善团队则提供原有的和政府、地铁洽

  https://www.alighting.cn/news/20200410/167823.htm2020/4/10 15:27:57

上海筹建led研究中心

上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一,已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用产业链,特别在产业链的两端即led上游外延、芯片与下游应用环节具有一定优势。

  https://www.alighting.cn/news/20100826/105186.htm2010/8/26 0:00:00

cree计划将白光xlamp led产量提高两倍

d封装厂家并不制造芯片,估计cree的led芯片生产将继续在美国北卡罗来纳州进

  https://www.alighting.cn/news/20070828/117023.htm2007/8/28 0:00:00

映瑞:临港产业区led项目进展顺利 5月投产

该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元,预计于2011年5月建成投产,未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环

  https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03

面向照明用光源的led封装技术探讨

封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

大运会cree芯片led供应商

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165029.html2011/4/12 13:17:00

cree芯片全球专利白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165030.html2011/4/12 13:18:00

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