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北光照明彭进申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

彭进(博客)——浙江北光照明科技有限公司 照明设计师个人简介:本人从事设计研发十余载,在商业照明方面有6年时间之久,从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311293.html2013/3/19 19:13:15

普通照明增加 全球封装led市场将获大发展

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市场封装型led为137亿美元,不包括裸芯片或模

  https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31

光莆林瑞梅申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司 董事长&高级工程师个人简介:林瑞梅,高级工程师,是福建省led封装工程技术研究中心的主任,中国光电协会光电子分会的资深专家,福

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46

三安林秀成申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

域,产品性能达到国际先进水平; s-45fbfup gan基led大功率蓝光芯片,封装后白光光效可达120lm/w,该性能指标远远高于国家路灯100lm/w的要求; s-42r

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

smt-led封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

立洋刘清:led照明应实现技术突破与市场推广并举

率led封装市场情况如

  https://www.alighting.cn/news/2013318/n817049730.htm2013/3/18 16:51:19

三安光电遭遇led寒冬 上市5年频繁圈钱

品依然具备市场竞争力,但是其毛利率下滑已是不争的事实。据悉,去年以来,三安光电不断加快芜湖工厂mocvd的投产速度,并用激进的低价策略获得下游封装厂家的认可。业内人士告诉记者,目

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/18/311130.html2013/3/18 14:32:42

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