站内搜索
器ic(pmic)的基础上进一步深化、拓宽白光led新潮技术和器件的应用,以完成新型手持或手机的配套的最佳选择。而本文将就白光led新潮技术和器件的应用作介绍。2、白色led是新技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233050.html2011/8/19 23:46:00
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45w/mk,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
