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鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

澳洋顺昌业绩预告点评:一季度业绩大幅预增 led领头锂电随后

2017 年2 月14 日,公司发布第一季度业绩预告,2017 年1 月1日-3 月31 日期间,预计公司归母净利润为5,448 万元-6,615 万元,比上年同期增长40%-7

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148225.htm2017/2/17 9:31:53

led导入物联网,智慧路灯节省70%电费

力使用数据回传,用多少缴多少,相对传统路灯大减70%电

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148222.htm2017/2/17 9:24:42

一体化应急驱动emj-0825-010/105-j2——2017神灯奖申报技术

一体化应急驱动emj-0825-010/105-j2,为上海阿卡得电子有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148207.htm2017/2/16 13:31:05

led par30 31W睿亮高亮射灯——2017神灯奖申报技术

led par30 31W睿亮高亮射灯,为朗德万斯照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148206.htm2017/2/16 13:30:54

led par16 10.9W睿亮高亮射灯——2017神灯奖申报技术

led par16 10.9W睿亮高亮射灯,为朗德万斯照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148205.htm2017/2/16 13:30:48

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年led芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智能

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(上篇)

成本端涨价与供需不匹配推动了led行业迎来了四次涨价热潮,由芯片与封装环节传导至终端产品,企业利润上扬,行业进一步回归理性,景气度回升。展望2017年,特别在具有高附加值的小间距、

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148164.htm2017/2/15 13:06:08

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(中篇)

顺应产业链传导的次序,处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响;封装环节成本有45%来自于上游芯片;下游以照明为例,40%的成本来自封装环节。可见,这三

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51

XDC-FL201-P24-70W 新型投光灯——2017神灯奖申报设计类

XDC-FL201-P24-70W 新型投光灯,为江苏新大成光电科技股份有限公司2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148133.htm2017/2/14 11:57:19

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