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接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。 2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
led封装使用要素、注意事项： 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
商公章的制造商营业执照复印件）； 3、如为代理商，提供制造商的针对本项目的唯一授权书；4、制造商的iso质量管理体系认证证书，投标产品3c认证证书；5、供货合同及相关证明材料。以上资
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/2/24/135524.html2011/2/24 11:07:00
量保证制度。 5、投标人2008年以来承担过类似项目的单项合同价值在100万元（含）以上的项目3份。 六、报名时间：2011年3月9日—2011年3月17日 上午8：00—1
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/14/140893.html2011/3/14 9:53:00
.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。 2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
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http://blog.alighting.cn/sjpx8/archive/2012/11/12/297082.html2012/11/12 10:03:55
0℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
、展览会简介 第八届俄罗斯莫斯科国际木工机械及家具配件展（interkomplekt2009）由俄罗斯mvk主办。将于2009年5月12-16日再次联手俄罗斯春季家具
http://blog.alighting.cn/zyzgjsw/archive/2008/12/3/1852.html2008/12/3 14:01:00
