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三星、lg电子、隆达电子等LED产业巨头去年第四季度已经将其生产LED的mocvd设备的产能利用率下调到50%，虽然2012年开始有望提升，但是随着大陆的三安光电、德豪润
https://www.alighting.cn/news/20120223/114948.htm2012/2/23 9:17:21
5月8日，“中国LED行业年度评选(2008)”终选结果已在全国范围进行公示，共有26家LED企业成功入围，其中东莞勤上光电股份有限公司的“大功率LED路灯研发项目”入评“200
https://www.alighting.cn/news/20090514/118776.htm2009/5/14 0:00:00
LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术，推出新一代高功率LED─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
茂达日前推出降压式转换器LED驱动器apw7086。
https://www.alighting.cn/news/20090407/120435.htm2009/4/7 0:00:00
近来，uv LED逐渐取代汞灯作为紫外光源用于消毒应用。
https://www.alighting.cn/news/20190816/163823.htm2019/8/16 11:36:27
power integrations今日宣布推出一款适用于LED路灯和其他工业/基础设施照明系统的150 w 48 v 电源的参考设计套件。rdr-292中所描述的驱动器电
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、LED组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
池通常采用iii-v族化合物(如:asga)作为外延层，主要是因为iii-v族化合物具有散热好、抗辐射好的优点，而传统的晶体硅由于散热性问题不能得到应
https://www.alighting.cn/news/20100811/120946.htm2010/8/11 0:00:00
大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
