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cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

芯片厂扩产与大电流驱动led芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足led照明对led芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

蓝宝石加热体修复焊接经验浅谈

本文介绍了蓝宝石长加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊,旨在降低蓝宝石长生产成本提供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16

广州圆大厦建筑照明工程图纸

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——广州圆大厦建筑照明工程。广州圆大夏坐落于广州市荔湾区芳村沙段,北靠环城高速公路、南临珠江、西绕新高速、塱地段,处于白鹅

  https://www.alighting.cn/resource/20150414/84532.htm2015/4/14 18:43:32

白光led光衰与材料的关系

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/153523_92.htm2012/4/26 15:35:23

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