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10月21日—23日，主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕，国内led 大功率芯片专家——晶科电子携其新品倒装
https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00
再过一周，全球最大规模照明展览会广州国际照明展(简称“光亚展”)就将在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。有国内倒装芯片技术领跑之誉的晶科电子也将携最新的led照明产品和技术亮
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
0亿元用于led倒装芯片项目，投资15亿元用于led芯片级封装项目，10亿元用于补充流动资
https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57
大连德豪光电申报的《led倒装芯片芯片级封装》获批，列入2015年产业基金项目(第二批)，扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政
https://www.alighting.cn/news/20150702/130566.htm2015/7/2 9:12:19
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
、smd系列，覆晶倒装系列以及rgb系列，欢迎新老客户朋友莅临参观指导!旭宇与您相约”光亚展“，共同探索照明新视
https://www.alighting.cn/news/20160607/140948.htm2016/6/7 18:41:29
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用，即将两个发光面制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
