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封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用，即将两个发光面制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
近日，小编发现，大家普传利润已所剩无几，led贴片市场又是一片“哀鸿遍野”，传统的2835几乎达到“零利润”区间。那么谈的最多的是什么?倒装、uv、csp，这似乎还有一段路程，灯
https://www.alighting.cn/news/20160304/137611.htm2016/3/4 10:26:28
